| Resumo: |
Este projeto apresenta uma proposta de um sistema de forno de refusão para processo dedicado à soldagem de componentes eletrônicos, de baixo custo para empresas de pequeno porte. Essa soldagem é realizada pelo forno de refusão, no qual pertence ao processo de montagem de produtos eletrônicos com tecnologia de dispositivo de montagem em superfície SMD. Esse projeto, no caso estudado, é aplicado no ramo de desenvolvimento, o qual exige que o processo produtivo tenha características destacadas de receptibilidade, padronização, além da preservação do meio ambiente. Para atender essas características o mencionado processo emprega a tecnologia de solda sem chumbo na soldagem de componentes. Essa tecnologia exige que o perfil térmico possua uma média de temperatura maior sobre os elementos submetidos ao processo de soldagem, quando comparado com o processo tradicional estanho-chumbo. Para atender essa exigência o sistema de supervisão proposto neste trabalho adquire informações relacionadas a temperaturas das zonas do forno, integridade de resistência de aquecimento e sistema de insuflamento de ar quente. Essa aquisição é apresentada para o operador do sistema, por meio de uma Interface Homem-Máquina, com a meta de alertar sobre o atual estado do processo. Nessa interface é destacada a previsão de campos relacionados com registro contínuo das informações adquiridas, parametrização de informações de processo, alarmes visuais e sonoros. |
